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更新时间：2025-03-15 
浏览次数：219这是一种波长色散 X 射线荧光光谱仪 （WD-XRF），可以以非破坏性、非接触的方式同时分析最大 ~200 mm 晶圆上各种薄膜的厚度和成分。 XYθZ 驱动式样品台（方法）可准确分析各种金属膜，避免了衍射线的影响。 使用 4kW 高功率 X 射线管可对超轻元素进行高精度分析，例如 BPSG 薄膜的痕量元素测量和硼分析。 它还与 C-to-C 传输机器人（可选）兼容。 它配备了 Auto Cal（全自动日常检查和强度校正功能）。
| 产品名称 | WDA-3650 型 | |
|---|---|---|
| 技术 | 同步波长色散 X 射线荧光 （WD-XRF） | |
| 用 | 用于最大 200 mm 晶圆的多层堆栈的厚度和组成 | |
| 科技 | 4 kW X 射线发生器，带 XYθ 样品台，Rh 阳极 WDXRF | |
| 主要组件 | 多达 20 个通道，固定（₄Be 到 ₉₂U），扫描（₂₂Ti 到 ₉₂U） | |
| 选择 | 高灵敏度 AD-Boron 通道，使用 C-to-C 自动进样器进行自动校准 | |
| 控制 （PC） | 内部 PC、MS Windows®作系统 | |
| 本体尺寸 | 1120 （宽） x 1450 （高） x 890 （深） 毫米 | |
| 质量 | 600 kg（身体） | |
| 权力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz，30 A 或单相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A | |
与从轻到重的各种元件兼容： 4是~92U
我们不断开发新的光学系统，例如提高硼分析能力，以提高分析的准确性和稳定性。 此外，它还配备了恒温机构和真空度稳定机构作为稳定的标准
X-Y-theta 驱动样品台和测量方向设置程序可以准确测量晶圆整个表面的薄膜厚度和成分分布。 铁电薄膜也不受衍射线的影响。
半导体器件 BPSG、SiO2四3N4， ・・掺杂多晶硅（B，P，N，As）， Wsix， ・・Al-Cu， TiW， TiN， TaN， PZT， BST， SBT， ・・ Mram， ・・ 金属
薄膜W， Mo， Ti， Co， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru，
磁盘CoCrTa， CoCrPt， DLC， NiP，
磁光盘 Tb-FeCo， ・・
磁头 GMR， TMR， ・・
我们根据薄膜厚度和结构提供最合适的固定测角仪。 我们还有一个专用的光学系统，可以在硅晶片上分析 Wsix 薄膜。
仪器必须正确校准才能获得准确的分析值。 为此，必须定期测量检查晶圆和 PHA 调整晶圆作为管理晶圆，以保持设备处于良好状态。 这种日常校准工作是自动化的，减少了作员的工作量。 那就是“AutoCal 功能"。
除了打开的盒式磁带外，还支持 SMIF POD。 它与 200 mm 或更小的晶圆兼容。 此外，还可以与主机进行 SECS 通信，并支持各种 CIM/FA。
主机的占地面积为 1 m2紧凑的设计如下： 通过采用无油变压器，辅助设备也非常紧凑，是一种节能设计。
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