YAMABUN 三文电气- TOF-C2非接触电容式测厚仪

一、记住 3 个选型原则，永远不会选错

1. 样品极软、受压极易凹陷 → 必选 TOF-C2 非接触电容机型，全程探头不触碰物料

2. 成品薄膜不允许表面压痕损伤 → 放弃接触式测厚，优先选用电容非接触测量方案

3. 产线半成品连续巡检 → TOF-C2 可搭配移动支架，快速多点抽检，不损耗被测样品

二、按样品类型直接选（实用）

1.OCA 光学胶膜、超薄保护膜、ITO 导电膜

• 测：胶体基材厚度、镀膜层厚度、整卷厚薄渐变数据

• 理由：依靠电容感应原理隔空测厚，探头全程悬空不接触样品，不会在精密光学膜表面留下压痕、划伤，保障成品完好，适合电子材料出厂全检。

2. 太阳能 EVA 封装膜、发泡 PE 软膜

• 测：封装膜厚度均匀度、低温环境下材料收缩厚度变化

• 理由：大面积感应区域规避薄膜局部凹凸带来的数据偏差，软发泡材料零挤压，精准还原自然厚度，适配光伏组件原材料入厂检验。

3. 食品包装 BOPP 薄膜、易拉伸保鲜膜

• 测：包装膜标称厚度、边角与中间厚度差值、生产工艺调试数据

• 理由：无物理按压，拉伸变形的薄膜不会被探头压缩，测量数值贴合实际成品厚度，方便吹膜车间实时调整挤出设备参数。

三、机型核心实用特点

1. 非接触无损检测：电容感应式测量，探头不触碰试样，软质、精密薄膜无任何压伤划痕，检测后的样品可正常流入下道工序。

2. 温度自适应电路：内置温度补偿模块，车间环境温湿度小幅变化时，仪器自动修正漂移，全天候数据稳定。

3. 量程分段可调：可根据薄膜厚薄切换量程档位，兼顾超薄基材与中厚软膜，一机适配多条产线物料。

4. 数据外接输出：自带数据通讯接口，测量数值可同步导入电脑，自动生成厚度报表，方便品质部门建档溯源。

5. 小型轻量化机身：机身小巧可台面摆放，也可加装支架移动使用，实验室、生产车间现场灵活切换使用