FLUORO 福乐 MFA-100B 四寸晶圆矫正器手摇对位实操步骤

一、作业前置点检

1. 环境与设备检查

   设备放置水平防静电台面，台面接地导通达标，周边无硅粉、酸碱雾气。目视检查矫正器底座、X/Y 手摇调节轮、定位挡片、真空吸附平台无磕碰变形；平台通气小孔无结晶、硅尘堵塞。

2. 配套气源确认

   对接 FV 系列干式真空泵，空载运行确认负压输出稳定，管路接头无漏气。

3. 耗材与人员准备

   穿戴无尘丁腈手套，准备无尘布、异丙醇；确认四寸载片、待矫正晶圆无崩边、表面无明显颗粒污染。

4. 机械初始复位

   双手分别转动 X、Y 方向手摇轮，将定位挡片移动至设备原点刻度线，记录初始刻度数值，完成机械归零。

二、晶圆上料放置操作

1. 开启真空泵，真空平台形成负压。

2. 使用配套四寸吸笔水平拾取整片晶圆，缓慢下放至矫正器吸附平台中心区域，松开吸笔阀体，依靠负压固定晶圆，避免放置时大力磕碰定位挡片。

3. 目视粗调，保证晶圆边缘与平台刻度基准线大致平行，减少后续手摇调节行程。

三、X 轴手摇对位矫正步骤

1. 观察设备观测刻度标线，确认晶圆 X 方向偏移量。

2. 单手平稳转动 X 向手摇轮，匀速推动侧边定位挡片贴合晶圆边缘，单次转动幅度不宜过大，防止挡片挤压晶圆造成崩边。

3. 挡片贴合晶圆后轻收手摇轮，预留微小缓冲间隙，核对刻度数值，确认晶圆 X 方向侧边与基准标线平行。

4. 保持手摇轮不动，旋紧 X 轴侧边锁紧旋钮，固定当前横向位置。

四、Y 轴手摇对位矫正步骤

1. 查看晶圆前后侧边与 Y 轴基准刻度的偏移距离，预估手摇调节行程。

2. 匀速转动 Y 向手摇轮，前端定位挡片缓慢贴近晶圆 Y 向边缘，全程控制力度，禁止快速猛转手摇轮。

3. 调整至晶圆前后侧边对齐 Y 轴基准刻度，确认晶圆中心与平台标准圆心重合。

4. 旋紧 Y 轴锁紧旋钮，锁定纵向矫正位置，避免作业过程出现位移偏移。

五、角度微调精细对位

1. 若晶圆存在轻微角度倾斜，小幅交替转动 X、Y 手摇轮，双向同步微调挡片位置，逐步修正倾斜角度。

2. 多次目视核对十字基准刻度，直至晶圆四边与平台刻度对齐，整片晶圆居中无偏移、无倾斜。

3. 二次紧固 X、Y 轴锁紧旋钮，防止取片过程机械结构松动移位。

六、对位完成取片工序

1. 确认对位刻度达标后，手持四寸吸笔贴合晶圆表面，按下阀体开关形成吸附。

2. 短暂关闭矫正器平台真空，解除底部吸附力。

3. 平稳向上抬起吸笔，取出矫正完成的晶圆，转运至下一道工序载台。

4. 若无连续加工需求，松开 X、Y 锁紧旋钮，手摇轮复位至初始原点刻度。

七、班中简易清洁维护

1. 每矫正 50 片晶圆，使用无尘棉签蘸异丙醇擦拭真空平台通气孔、定位挡片边缘硅粉碎屑。

2. 清理手摇轮导轨缝隙粉尘，避免颗粒卡顿齿轮，造成调节刻度不准。

3. 若存在药液飞溅残留，拆解挡片常温浸泡清洗，干燥后复位装配。

八、常见对位异常处置

1. 晶圆对位总出现偏移：检查 X/Y 锁紧旋钮磨损，清理导轨粉尘，重新机械归零。

2. 手摇轮转动卡顿不顺畅：清理齿轮缝隙硅尘，禁止加注普通润滑油，避免污染晶圆。

3. 矫正后晶圆边缘崩损：降低手摇轮转动速度，调整挡片缓冲间隙，减少硬挤压。

4. 真空平台吸附力不足：疏通平台通气小孔，检查配套真空泵滤芯堵塞情况。

九、每日完工关机收纳流程

1. 松开全部锁紧旋钮，手摇 X、Y 调节轮复位至原点刻度。

2. 断开真空泵电源，清理平台、定位挡片残留硅粉尘，异丙醇擦拭整机表面。

3. 设备加装防尘盖板，放置干燥无尘区域存放，避免导轨长期积灰影响对位精度。