一、整机内部分层结构总览
SLG-300 为光纤耦合式 LED 点光源，整机划分四大核心模块，所有光学零件保持同轴排布，光线沿单一光轴输送，最终耦合进光纤输出冷光源。
电控散热层：集成散热风扇、铝合金导热基座、恒流驱动电路板、外部信号接线端子，负责 LED 供电温控、亮度信号接收。
发光芯片层：大功率集成 LED 芯片作为发光核心，输出大范围发散光束。
多级光学光路层：由准直透镜、匀光片、滤光镜片、聚光透镜依次排布，规整光束、过滤杂光、收拢光能。
光纤耦合腔体：带扣的光纤安装座搭配微型聚焦镜片，将处理后的光束导入光纤束。
二、内部光路组件及光学作用
1. 一级准直透镜
紧贴 LED 芯片安装，属于球面光学玻璃部件。LED 发出的光线发散角度大，该透镜能将散射光线校正为平行光束，减少光路侧漏带来的光能损耗，提升后端光线利用率。
2. 匀光校正漫射片
平行光束穿过漫射片后打散局部光斑，改善单颗 LED 中心亮度偏高、边缘照度不足的问题。经过匀光处理后光纤输出光斑照度差异缩小，拍摄工件不会出现中心过曝、四周偏暗，适配晶圆、精密小件瑕疵检测。
3. 光谱滤光组件
腔体预留滤片安装槽，可更换不同功能镜片。基础机型自带可见光滤片，过滤 LED 产生的红外热辐射，实现冷光输出，避免热敏工件受热变形；更换单色滤片可输出红、蓝、窄波段光源，匹配不同材质成像需求。
4. 二级聚光凸透镜
平行光束经过匀光、滤杂后进入大口径聚光透镜，把平行光收拢成高集中度锥形光束，缩小光斑尺寸，适配光纤端面直径，提升输出照度。
5. 光纤耦合微透镜
光束进入光纤接头前经过微型透镜二次聚焦，缩小投射面积，光路与光纤中心精准对齐，降低光纤端面反射损耗，减少杂散光在腔体内折返；卡扣结构固定光纤，防止偏移降低耦合效率。
三、LED 发光基础原理
设备依靠半导体 LED 芯片 PN 结光电转换实现发光：
驱动板输出恒定电流输送至 LED 芯片，N 区电子向 P 区移动，电子与空穴复合后，多余能量以光子形式释放，完成电能向光能转换。
对比卤素、金卤光源，LED 无灯丝燃烧结构，不会出现灯管碎裂污染无尘车间的情况，长期使用损耗更低。
电路板搭载闭环恒流补偿线路，实时采集 LED 电压、电流数据；芯片升温产生光衰时，电路自动微调输出电流，稳定全天输出照度。
四、完整光束传输工作流程
开机预热：设备通电后散热风扇同步启动，导热基座带走 LED 基础热量；驱动板输出设定电流，LED 芯片释放大范围发散光线。
光束准直：发散光线进入一级准直透镜，统一转换为平行光，减少光能外泄。
匀光除热杂光：光束穿过漫射片平衡光斑亮度，再通过滤片隔绝红外热辐射。
光束收拢：规整后的平行光经二级聚光透镜压缩为锥形高能光束。
光纤耦合输出：锥形光束经微型对接透镜精准投射至光纤端面，依靠光纤内部全反射传输至工位，集中光束完成工件补光。
亮度动态调节：通过面板、模拟电压信号或通讯方式调整输出功率，亮度调节过程平滑线性，无明暗突变。
五、温控辅助光路稳定原理
光路稳定依靠配套风道散热结构，缓解高温带来的各类问题：
LED 芯片紧贴铝合金导热基座，热量传导至机身散热鳍片，侧面风扇形成定向风道持续散热。
光路镜片选用低膨胀光学玻璃，搭配隔热垫片，隔绝 LED 高温传导至透镜、滤片，避免镜片变形、镀膜脱落，长期使用光路参数不易偏移。
内置温度传感器实时监测腔体温度，温度超出标准区间时自动降低 LED 输出功率，保护芯片与光学组件。
六、光路结构设计优势
耦合效率高：双级同轴聚焦透镜，光能损耗控制在较低水平，同等功率下照度表现更好，适配晶圆等高亮度检测场景。
杂光干扰少：多层匀光、滤光结构，抑制腔体内部反射杂光，成像无虚影，提升微小划痕、微孔缺陷对比度。
冷光输出：红外滤光结构隔绝多余热辐射，可用于薄膜、薄型晶圆等易受热形变工件检测。
适配性强：腔体可更换滤片切换波段，光纤卡座适配多种规格光纤束，产线更换检测物料无需更换整机。
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更新时间：2026-07-15 
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