精密测控赋能半导体制造，OHKURA 大仓仪表稳定把控晶圆热处理工艺

本报讯 7月27日，在2026年半导体制造技术交流会上，日本工业测控企业OHKURA（大仓电气）展出了应用于晶圆热处理工序的精密温控与数据记录解决方案。作为深耕温度控制领域近90年的专业厂商，OHKURA的EC系列程序调节器与VM系列无纸记录仪已在国内多家头部晶圆厂的前道制程中实现长期稳定运行。

当前，半导体制造对晶圆热处理环节的工艺一致性要求日益提升。针对这一需求，OHKURA重点推出以EC5900R程序调节器为核心的控制方案。该产品采用多PID分区算法，可针对炉体不同温区进行独立调节，在300℃至1200℃宽温域范围内将动态偏差控制在±0.5℃以内，有效避免因温度过冲造成的晶圆缺陷。

在数据管理方面，VM7000A无纸记录仪通过Modbus TCP协议将温度、压力等多维数据实时上传至MES系统，并支持SD卡扩展存储，满足半导体行业严格的批次追溯与审计要求。此外，EC4100C数字指示控制器已将测量精度提升至±0.3%FS，响应时间缩短至500毫秒以内。

OHKURA表示，未来将针对第三代半导体高温退火工艺的特殊需求，推出更高规格的定制化解决方案，持续助力半导体制造温控自主可控。