大塚电子全新 TGV 检测方案，助力先进封装品质管控

近期，北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，正式推出MINUK光波动场三维显微镜。该产品采用大塚电子的光波动场成像技术，面向半导体晶圆、化合物半导体及透明封装材料的内部缺陷检测需求，为芯片制造与先进封装环节提供了全新的无损三维观测方案。

芯片缺陷检测的“看不见"难题

在半导体制造与先进封装领域，内部缺陷的精准定位长期依赖X射线显微系统等设备，但这类方案对透明或半透明材料的内部结构分辨能力有限。传统光学显微镜在观测透明封装材料时，受限于视野狭窄和逐层对焦的繁琐操作，难以快速定位芯片内部的气泡、裂纹或异物。对于SiC、GaN等化合物半导体，结晶缺陷和异物混入的位置往往隐藏在材料内部，传统检测手段难以在不破坏样品的前提下实现三维可视化。

MINUK如何“看透"芯片内部？

MINUK的核心突破在于摒弃了传统成像光学系统，转而采用波面传感器捕捉激光穿过样品后的波前畸变，通过软件算法重建三维光场。

一次拍摄，全深度成像：设备单次拍摄即可获取700×700μm平面范围、±700μm深度方向的全域信息，无需逐层扫描对焦，芯片内部不同深度的缺陷结构可在一次曝光中完整捕获。

纳米级透明缺陷可视化：凭借10nm的Z向相位分辨率，MINUK能够将肉眼不可见的纳米级透明异物、内部气泡、层间裂纹等缺陷进行定量化呈现。

非破坏、非接触测量：设备采用638nm低功率激光，无需对样品进行染色或切片处理，适用于半导体晶圆及封装器件的无损检测需求。

半导体领域的应用价值

在半导体制造流程中，MINUK可覆盖从微细粗糙度到晶圆翘曲的多尺度观测需求。对于化合物半导体开发，该设备能够非接触地观测晶体内部结晶异常或异物混入的位置。在先进封装环节，可用于检测透明封装材料内部的填充物分布、层间气泡及界面裂纹。

北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，为半导体制造、化合物半导体研发及先进封装企业提供从设备选型、应用方案设计到售后保障的本地化服务，助力芯片制造环节实现内部缺陷的精准可视化与定量分析。