面向晶圆薄膜量测，OPTM 系列全新机型正式推出

近期，北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，正式推出OPTM系列显微分光膜厚仪全新机型。该产品面向半导体晶圆、化合物半导体、FPD显示及光学镀膜领域的薄膜量测需求，为微区膜厚与光学常数的精准解析提供了高性价比的检测方案。

晶圆薄膜量测的“微区"挑战

随着半导体制程持续微缩，晶圆上的测量区域不断缩小至微米级别。传统宏观膜厚仪难以满足IC晶圆图案、彩色滤光片RGB像素等微小区域的测量需求。与此同时，透明基板（如玻璃、石英）的背面反射会干扰正常测量信号，导致普通分光膜厚仪无法获取真实膜厚数据。对于SiC、GaN等化合物半导体，多层薄膜结构的解析也对测量设备的光学建模能力提出了更高要求。

OPTM系列的核心能力

OPTM系列采用显微绝对反射分光法，通过显微物镜将光束聚焦至微米级光斑，最小测量光斑可达φ3μm，能够精准定位晶圆上的微小图案区域。设备搭载大塚电子技术（第5172203号），可物理去除透明基板背面反射干扰，确保玻璃、石英基板上薄膜数据的真实可靠。

高速测量：单点对焦与测量在1秒内完成，适配研发抽检与产线在线检测的节奏需求。

多层膜解析：支持最多50层复合膜结构运算求解，可同时输出膜厚、折射率n及消光系数k，满足复杂薄膜体系的表征需求。

宽量程覆盖：OPTM-A1/A2/A3三款子型号分别覆盖紫外至近红外波段（230–1600nm），膜厚量程从1nm延伸至92μm（SiO₂换算），兼顾超薄膜与厚膜测量。

灵活部署：整机提供自动XY平台台式、固定框架台式及嵌入式测量头三种形态，嵌入式头部可集成至真空腔体或产线设备，实现CMP、溅射、蒸镀等工序的在线膜厚监控。

应用场景

OPTM系列适用于半导体晶圆的氧化膜、氮化膜、光刻胶及钝化层测量，6–12英寸晶圆均可适配；在化合物半导体领域，可非接触观测SiC、GaN晶圆的外延层厚度与光学常数；在FPD显示行业，支持ITO导电膜、RGB光阻、PI配向膜的像素级微区质控；光学镀膜领域则可用于AR增透膜、硬质涂层及滤光片的多层膜解析。

北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，为半导体制造、化合物半导体研发及光学薄膜企业提供从设备选型、应用方案设计到售后保障的本地化服务，助力晶圆薄膜量测环节实现微区精准与高效管控。