芯片 TGV 裂纹检测难题，这款新品能否破局？

随着AI与HPC芯片对先进封装的需求激增，玻璃基板与TGV（玻璃通孔）技术正加速走向量产。然而，TGV制造过程中的内部微裂纹检测，却成为良率提升的核心瓶颈。

TGV裂纹检测难在哪里？

玻璃基板检测堪称半导体检测领域的“硬骨头"。玻璃是透明材料，微裂纹、气泡等缺陷会融入透明背景中，传统视觉检测手段难以捕捉。更棘手的是，TGV裂纹往往隐藏在玻璃内部，表面检查根本无法发现，而切割取样又会破坏样品。

TGV制造涉及激光加工、化学蚀刻、金属化等多道工序，每一道都可能产生微裂纹。若不能及时发现，这些裂纹会在后续工艺中扩展，导致整块基板报废。

北崎国际贸易联合大塚电子推出MINUK破局方案

近期，北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，正式推出MINUK光波动场三维显微镜，为TGV裂纹检测提供了一条非破坏性的新路径。

MINUK采用波面传感器捕捉激光穿过样品后的波前畸变，通过算法重建三维光场。单次拍摄即可获取700×700μm平面范围、±700μm深度方向的全域信息，无需逐层扫描对焦。凭借10nm的Z向相位分辨率，MINUK能够将玻璃内部肉眼不可见的微裂纹、气泡、层间异物进行定量化呈现。

在实际操作中，MINUK可在单次测量（约2秒）内获取TGV的孔径形状、对位信息及裂纹缺陷等三维数据，且无需对样品进行染色或切片处理。这一特性使其适配TGV制造过程中激光加工、化学蚀刻、金属化等多道工序的检测需求。

行业多种技术路线并行

当前，TGV裂纹检测领域已有多家企业布局。蔚华科技推出的SP7000G高速TGV裂纹扫描系统，可在20分钟内完成510mm×515mm玻璃基板的全片扫描。韩国Tomocube的HT-T1D全息断层扫描系统，同样可实现玻璃内部微裂纹的非破坏性3D成像，解析时间从数天缩短至数分钟。

这些技术路线的共同方向，都是让“看不见的缺陷"变得可量化、可追溯。北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，为半导体制造、化合物半导体研发及先进封装企业提供从设备选型、应用方案设计到售后保障的本地化服务，助力芯片制造环节将TGV裂纹的检出节点从“最终电测失效"前移到“工艺过程中实时发现"，为良率优化提供数据支撑。