某半导体研究所引入 MINUK，实现 TGV 孔径高效检测

近期，北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，在服务国内某半导体研究所的过程中，成功协助其完成了TGV（玻璃通孔）孔径检测方案的部署。该研究所引入大塚电子MINUK光波动场三维显微镜后，实现了对TGV孔径形状、对位精度及内部缺陷的非破坏性高效检测，检测效率较此前方法明显提升。

TGV孔径检测的传统困扰

TGV技术是先进封装领域的关键方向，玻璃通孔的孔径精度直接影响后续金属化填充质量。传统检测手段局限明显：扫描电子显微镜需切割制样，破坏性检测无法用于量产抽检；光学显微镜景深不足，难以同时捕捉玻璃表面与内部孔壁的完整形貌。该研究所在工艺开发阶段需对不同激光参数下的通孔形貌进行批量对比，此前逐层扫描方式单孔检测耗时长，制样过程还可能引入人为损伤。

MINUK如何实现高效检测？

针对上述痛点，北崎国际贸易向该研究所推荐了大塚电子MINUK光波动场三维显微镜。该设备采用波面传感器捕捉激光穿过样品后的波前畸变，单次拍摄即可获取700×700μm平面范围、±700μm深度方向的全域信息。

一次拍摄获取完整孔径数据：无需逐层扫描对焦，单次测量约2秒即可获取TGV孔径形状、对位信息及裂纹缺陷等三维数据。

10nm相位分辨率捕捉微细差异：能够将不同激光参数下TGV孔径的微小差异进行定量化呈现，为工艺优化提供可靠数据支撑。

非破坏、非接触测量：采用638nm低功率激光，无需切割或染色，同批次样品可重复测量。

应用效果

该研究所引入MINUK后，单次检测即可获取完整孔径三维形貌，无需逐层扫描或破坏性制样，检测效率较此前明显提升，数据一致性改善。该研究所已将MINUK纳入TGV工艺开发的常规检测工具。

北崎国际贸易（北京）有限公司作为大塚电子华北地区重要合作伙伴，为半导体制造及先进封装企业提供从设备选型、应用方案设计到售后保障的本地化服务，助力芯片制造环节实现TGV孔径的精准检测与工艺优化。